Ryzen para niños
Datos para niños AMD Ryzen |
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Imagen de un AMD Ryzen 5 2600
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Información | ||
Tipo | Línea de microprocesadores de AMD | |
Fecha de creación | 2016 | |
Desarrollador | AMD | |
Fabricante |
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Fecha de lanzamiento | Febrero de 2017 (disponible comercialmente desde el 2 de marzo de 2017) | |
Comercializado por | AMD | |
Datos técnicos | ||
Frecuencia de reloj de CPU | 3,0 GHz — 5,6 GHz | |
Longitud del canal MOSFET | 14 nm — 5 nm | |
Conjunto de instrucciones | AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA | |
Microarquitectura | Zen Zen+ Zen 2 Zen 3 Zen 4 Zen 5 |
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Número de núcleos | Hasta 64 núcleos y 128 hilos | |
Transistores | ||
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Se conecta a | ||
Zócalo(s) |
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Cronología | ||
AMD FX |
AMD Ryzen
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http://www.amd.com/es/ryzen | ||
Ryzen es una línea de microprocesadores x86-64 diseñada y comercializada por Advanced Micro Devices (AMD) para plataformas de escritorio, portátiles y sistemas embebidos basados en la microarquitectura Zen. Consiste en procesadores comercializados para segmentos como estaciones de trabajo (Workstation), entusiastas (HEDT) y general (Mainstream) y unidades de procesamiento acelerado (APUs) para segmentos básicos (entry-level), general y sistemas embebidos. Ryzen es especialmente importante para AMD, ya que es un diseño completamente nuevo y marca el regreso de la compañía al mercado de procesadores de escritorio de gama alta. Intel, el competidor de AMD, controló esta parte del mercado durante diez años desde el 2006, cuando Intel lanzó la microarquitectura Core derivada del Pentium 3, que continúa sustentando sus diseños de microprocesadores en la actualidad. También es de destacar el fallido lanzamiento de la microarquitectura Bulldozer de AMD en 2011 con el único propósito de centrarse en el "desarrollo de las APUs" durante 5 años hasta que se lanzó la primera generación de procesadores Ryzen en 2017.
AMD anunció oficialmente una nueva serie de microprocesadores, llamados "Ryzen", durante su evento "New Horizon" en diciembre de 2016 e introdujo la serie de microprocesadores Ryzen 1000 en febrero de 2017, contando con hasta 8 núcleos y 16 hilos, los cuales fueron lanzados oficialmente el 2 de marzo de 2017. La segunda generación de microprocesadores Ryzen, los Ryzen 2000, presentan la microarquitectura Zen+, una mejora incremental basada en una tecnología de proceso litográfico de 12 nm, fueron lanzados en abril de 2018 y presentaban un aumento de rendimiento marginal sobre los microprocesadores Ryzen 1000 que se lanzaron primero en el 2017. La tercera generación de microprocesadores Ryzen se lanzó el 7 de julio de 2019, basados en la microarquitectura Zen 2 presentan mejoras de diseño más significativas y una reducción adicional del proceso litográfico a los 7 nm de la compañía TSMC. El 16 de junio de 2020, AMD anunció nuevos procesadores Ryzen serie 3000 XT con frecuencia turbo un 4% más altos en comparación con los procesadores que no son XT.Esto cierra la brecha promedio del 5% de rendimiento en juegos entre Intel y AMD, indicando que los microprocesadores Intel son solamente un 1% más rápidos en promedio en juegos justo antes de que llegue la microarquitectura Zen 3, según los entusiastas de reddit y otros foros en línea. A finales de 2019, se había revelado que el núcleo de Zen 3 es una microarquitectura completamente nueva, se rumorea que se construirá en nodos EUV de 7 nm+ de TSMC (aunque todo lo que se ha confirmado oficialmente en este momento es el uso de un proceso de "7 nm mejorado").
El 8 de Octubre de 2020 Salieron los Ryzen 5000 una serie nueva que trajo el proceso de 7nm, Zen 3 Y la serie 500 de tarjetas madre. Los Ryzen 5000 trajeron mejoras sustanciales en rendimiento y por fin ya no hacían cuellos de botella con las GPU. La gran mayoría de Streamers, Creadores de contenido y Expertos del tema usaron los Ryzen: 9 5950X, Ryzen 9 5900X, Ryzen 7 5800X3D, Ryzen 7 5800X y los Ryzen 5 5600G o X. Los Ryzen 9 5950X son Procesadores tope de gama dedicados para Edición, Render y Streaming. Los Ryzen 9 5900X son Procesadores de Gama alta dedicados para Edición, Render, Gaming y Streaming. Los Ryzen 7 5800X3D son procesadores con caché 3D y ampliada dedicados especialmente para Gamers y Streamers Profesionales. Los Ryzen 7 5800X Son procesadores dedicados para los Gamers y Streamers. Los Ryzen 5 5600G son APUs para Gamers que no pueden costear una GPU dedicada. Los Ryzen 5 5600X son procesadores dedicados para Gamers. AMD en esta generación ya no decidio segir con la línea XT por razones desconocidas. Esta fue la ultima en ultizar AM4 pues la siguiente generación paso al Zócalo AM5 , Que pasa de PGA 1331 a LGA 1718, 18 pines mas que es Zócalo de la competencia Intel pero con una forma diferente. La frecuencia Maxima a la que llego su tope de gama osea el Ryzen 5950X sin overclock fue de 4,7 Ghz osea casi 5Ghz.
El 27 de Septiembre del 2022 los Ryzen 7000 salieron al mercado utilizando el nuevo Zócalo LGA 1718 con nombre en clave Raphael, estos sorprendieron a la gran mayoris pues tenian un IHS diferente con forma extraterrestre, no fueron bien recibidos pues al usar un zócalo que aparte de tener un nuevo método de comunicación de el procesador con la tarjeta madre, tiene un tamaño diferente haciendo que no sean retrocompatibles con AM4 haciendo que Ryzen fuera en declive en ventas pues los Ryzen 7 5800X3D tenían potencias similares a un Ryzen 5 7600X, con precios menores sin incluir un costo menor de targeta madre y memorias RAM, que aparte Ryzen 7000 solo aprovecha hasta 4000 Mhz velocidad, algo que hacia que saliera mas rentable comprar una memoria DDR4 a 3600mhz o 3800mhz y overclokearla a 4000mhz en vez de usar memorias ram DDR5 que aparte de caras, no se aprovechavan, estos nuevos procesadores a máxima carga llegan a 95 grados sin importar la refrigeración que se use, mientras mejor refrigeración mas frecuencias podían escalar, Lisa Su afirmo que estos nuevos procesadores estaban diseñados para trabajar a esas temperaturas 24/7, pero indudablemente esas temperaturas recortan significativamente su vida util, en Ryzen Master hay una opción en la que se pude poner un voltaje reducido con una pérdida de rendimiento muy baja, problema: No funciona bien en los Ryzen 7 7700X para arriba, entonces se tiene que bajar el voltaje un poco para no estar a esas temperaturas cuando el uso del procesador sea del 100%, pues vienen con un voltaje ligeramente mayor de fabrica, no ha llegado su versión con graficos integrados para gaming, osea los con terminacion G, ni tampoco su version con cache 3D y ampliada, osea lod con terminacion X3D.
La mayoría de los productos Ryzen para segmento de consumidores utilizan la plataforma Socket AM4. En agosto de 2017, AMD lanzó su línea Ryzen Threadripper dirigida al mercado de estaciones de trabajo y entusiastas. AMD Ryzen Threadripper utiliza los zócalos TR4 y sTRX4, soporta hasta 2TB de memoria ram DDR 4 a 3200Mhz. Los Threadrripers soportan canales de memoria y líneas PCI Express adicionales.
En diciembre de 2019, AMD comenzó a lanzar productos Ryzen de primera generación construidos con la arquitectura Zen+ de segunda generación. El ejemplo más notable es Ryzen 5 1600, con los lotes más nuevos, tienen un identificador "AF" en lugar de su "AE" habitual, siendo esencialmente un Ryzen 5 2600 rebautizado con las mismas especificaciones que el Ryzen 5 1600 original.
Contenido
Historia
En los cinco años antes del lanzamiento de Ryzen, el competidor directo de AMD en el mercado de procesadores x86 y x86-64 para consumidores finales, Intel, había seguido aumentando su participación de mercado con el ciclo de mejoras Tick-Tock de su serie de microprocesadores Core. Desde el lanzamiento de su microarquitectura Bulldozer en 2011, los procesadores de AMD se habían quedado progresivamente por detrás de los procesadores Intel en rendimiento mono-núcleo y multi-núcleo. A pesar de la reducción de tamaño del chip y de varias revisiones de la arquitectura Bulldozer, el rendimiento y la eficiencia energética no lograron ponerse al día con los productos de la competencia de Intel.
Ryzen es la implementación a nivel de consumidor final de la nueva microarquitectura Zen, un rediseño completo que marcó el regreso de AMD al mercado de procesadores de gama alta, ofreciendo un conjunto de productos para competir con Intel en todos las gamas. Al tener más núcleos de procesamiento, los procesadores Ryzen ofrecen un mayor rendimiento multi-hilo al mismo precio en relación con los procesadores Intel Core. La arquitectura Zen ofrece una mejora en más de un 52% en las [[Instrucciones por ciclo |instrucciones por ciclo de reloj]] con respecto a los núcleos Bulldozer de la generación anterior, sin aumentar el consumo de energía. Los cambios en el conjunto de instrucciones también lo hacen compatible de forma binaria con Intel Broadwell, lo que facilita la transición para los usuarios.
Threadripper, que está diseñado para computadoras de escritorio de alta gama (HEDT), no se desarrolló como parte de un plan de negocios o una hoja de ruta específica; en cambio, un pequeño equipo de entusiastas dentro de AMD vio la oportunidad de que se pudiera desarrollar algo entre las hojas de ruta de los procesadores Ryzen y Epyc que pondría la corona del rendimiento en AMD. Después de algunos avances, el proyecto recibió luz verde y se incluyó en una hoja de ruta oficial para 2016.
Desde el lanzamiento de Ryzen, la cuota de mercado de procesadores de AMD ha aumentado, mientras que Intel parece haberse estancado.
Línea de productos
Ryzen 1000
CPUs
- Zócalo AM4 para Ryzen y zócalo TR4 para Threadripper.
- Basados en la primera generación de Zen. Los procesadores Ryzen están basados en la arquitectura Summit Ridge, mientras que Threadripper se basa en la arquitectura Whitehaven.
- 4800 millones de transistores por cada chip de 8 núcleos "Zeppelin" de 192 mm², utilizando un chip "Zeppelin" para Ryzen y dos para Ryzen Threadripper.
- Revisión (Stepping): B1
- Soporte de memoria:
- Ryzen doble canal: DDR4–2666 ×2 de rango único, DDR4–2400 ×2 ×2 de rango doble, DDR4–2133 ×4 de rango único, o DDR4–1866 ×4 de rango doble.
- Ryzen Threadripper cuádruple-canal: DDR4–2666 ×4 de rango único, DDR4–2400 ×4 de rango doble, DDR4–2133 ×8 de rango único, o DDR4–1866 ×8 de rango doble.
- Conjunto de instrucciones: x87, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA.
- Todos los procesadores de la marca Ryzen (excepto las variantes Pro) cuentan con multiplicador desbloqueado.
- La tecnología SenseMI de AMD supervisa el procesador de forma continua y utiliza Infinity Control Fabric para ofrecer las siguientes funciones:
- Pure Power: optimiza el uso energético recogiendo temperaturas de cientos de sensores y repartiendo la carga de trabajo sin sacrificar el desempeño.
- Precision Boost: aumenta el voltaje y la frecuencia del procesador en tramos de 100–200 MHz si hay tres o más núcleos están activos (cinco o más, en el caso de Threadripper, y por tramos de 300 MHz); y aumenta significativamente más cuando menos de tres están activos (menos de cinco, en el caso de Threadripper).
- XFR (eXtended Frequency Range): tiene como objetivo mantener la velocidad media del reloj lo más cercana al máximo del Precision Boost, siempre que se cuente con la refrigeración adecuada.
- Neural Net Prediction y Smart Prefetch: utilizando predicción mediante inteligencia artificial dentro del procesador para optimizar el flujo de trabajo y la administración de la caché con una carga previa (prefetch) de información inteligente, precarga datos que prevé se necesitarán, optimizando el acceso a la RAM.
- Ryzen se lanzó junto con una línea de disipadores stock para el Socket AM4: El "Wraith Stealth", "Wraith Spire" y el "Wraith Max". Esta línea reemplaza al disipador AMD Wraith original, que se lanzó a mediados de 2016. El "Wraith Stealth" es un disipador de perfil bajo destinado procesadores de gama baja con una clasificación de TDP de 65 W, mientras que el "Wraith Spire" es el disipador para segmento general con una clasificación de TDP de 95 W, junto con iluminación RGB opcional en ciertos modelos. El "Wraith Max" es un disipador de mayor tamaño que incorpora heatpipes, clasificado para un TDP de 140W.
Modelo | Fecha de lanzamiento y precio |
Proceso de fabricación | Núcleos/ (hilos) |
Frecuencia de reloj (GHz) | Caché | Zócalo (Socket) | Líneas PCIe |
Soporte de memoria | TDP | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Base | Precision boost 1–2 (≥3) |
XFR 1–2 |
L1 | L2 | L3 | ||||||||
Segmento de entrada | |||||||||||||
Ryzen 3 1200 | 27 de julio de 2017 US $109 |
GloFo 14LP |
4 (4) | 3,1 | 3,4 (3,1) |
3,45 | 64 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
8 MB | AM4 | 24 | DDR4-2666 doble-canal |
65 W |
Ryzen 3 1300X | 27 de julio de 2017 US $129 |
3,5 | 3,7 (3,5) |
3,9 | |||||||||
Segmento general | |||||||||||||
Ryzen 5 1400 | 11 de abril de 2017 EUA $169 |
GloFo 14LP |
4 (8) | 3,2 | 3,4 (3,4) |
3,45 | 64 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
8 MB | AM4 | 24 | DDR4-2666 doble-canal |
65 W |
Ryzen 5 1500X | 11 de abril de 2017 EUA $189 |
3,5 | 3,7 (3,6) |
3,9 | 16 MB | ||||||||
Ryzen 5 1600 | 11 de abril de 2017 EUA $219 |
6 (12) | 3,2 | 3,6 (3,4) |
3,7 | ||||||||
Ryzen 5 1600X | 11 de abril de 2017 EUA $249 |
3,6 | 4,0 (3,7) |
4,1 | 95 W | ||||||||
Segmento rendimiento | |||||||||||||
Ryzen 7 1700 | 2 de marzo de 2017 EUA $329 |
GloFo 14LP |
8 (16) | 3,0 | 3,7 (3,2) |
3,75 | 64 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
16 MB | AM4 | 24 | DDR4-2666 doble-canal |
65 W |
Ryzen 7 1700X | 2 de marzo de 2017 US $399 (sin disipador de calor de fábrica (WOF)) |
3,4 | 3,8 (3,5) |
3,9 | 95 W | ||||||||
Ryzen 7 1800X | 2 de marzo de 2017 EUA $499 (WOF) |
3,6 | 4,0 (3,7) |
4,1 | |||||||||
Segmento escritorio de alto rendimiento (HEDT) | |||||||||||||
Ryzen Threadripper 1900X | 31 de agosto de 2017 EUA $549 |
GloFo 14LP |
8 (16) | 3,8 | 4,0 (3,9) |
4,2 | 64 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
16 MB | TR4 | 64 | DDR4-2666 Cuádruple-canal |
180 W |
Ryzen Threadripper 1920X | 10 de agosto de 2017 EUA $799 |
12 (24) | 3,5 | 4,0 (3.7) |
4,2 | 32 MB | |||||||
Ryzen Threadripper 1950X | 10 de agosto de 2017 EUA $999 |
16 (32) | 3,4 | 4,0 (3,7) |
4,2 |
Ryzen 2000
CPUs
Los primeros procesadores Ryzen 2000, basados en la microarquitectura Zen+ de 12 nm, se anunciaron para prepedidos el 13 de abril de 2018 y lanzados seis días después. Los procesadores Ryzen 2000 se basan en la arquitectura Pinnacle Ridge, mientras que los procesadores Threadripper 2000 se basan en la microarquitectura Colfax. El primero de la serie 2000 de productos Ryzen Threadripper, presenta la tecnología Precision Boost Overdrive, durante agosto de ese año. El Ryzen 7 2700X se incluyó con el nuevo disipador "Wraith Prism".
Modelo | Fecha de lanzamiento y precio | Núcleos (hilos) |
Proceso de Fabricación |
Frecuencia de reloj (GHz) | Caché |
Zócalo (Socket) |
Líneas PCIe |
Soporte de memoria | TDP | Número de parte | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Base | PB2 | L1 | L2 | L3 | |||||||||
Segmento de entrada | |||||||||||||
Ryzen 3 1200 AF | Abril de 2020 US $60 |
4 (4) | GloFo 12LP (14LP+) |
3,1 | 3,4 | 64 KB inst. 32 KB datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
8 MB | AM4 | 24 | DDR4-2933 doble-canal |
65 W | YD1200BBM4KAF |
Ryzen 3 2300X | 11 de septiembre de 2018 OEM |
3,5 | 4,0 | ||||||||||
Segmento general | |||||||||||||
Ryzen 5 2500X | 11 de septiembre de 2018 OEM |
4 (8) | GloFo 12LP (14LP+) |
3,6 | 4,0 | 64 KB inst. 32 KB datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
8 MB | AM4 | 24 | DDR4-2933 doble-canal |
65W | |
Ryzen 5 2600E | 11 de septiembre de 2018 OEM |
6 (12) | 3,1 | 4,0 | 16 MB | DDR4-2666 doble-canal |
45 W | ||||||
Ryzen 5 1600 (AF, refresh) |
11 de octubre de 2019
US $85 |
3,2 | 3,6 | DDR4-2933 doble-canal |
65W | YD1600BBM6IAF | |||||||
Ryzen 5 2600 | 19 de abril de 2018 US $199 |
3,4 | 3,9 | ||||||||||
Ryzen 5 2600X | 19 de abril de 2018 US $229 |
3,6 | 4,2 | 95 W | |||||||||
23 de noviembre de 2018 UK £221.99 |
|||||||||||||
Segmento rendimiento | |||||||||||||
Ryzen 7 2700E | 11 de septiembre de 2018 OEM |
8 (16) | GloFo 12LP (14LP+) |
2,8 | 4,0 | 64 KB inst. 32 KB datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
16 MB | AM4 | 24 | DDR4-2666 doble-canal |
45 W | |
Ryzen 7 2700 | 19 de abril de 2018 US $299 |
3,2 | 4,1 | DDR4-2933 doble-canal |
65 W | ||||||||
23 de noviembre de 2018 UK £285.49 |
|||||||||||||
Ryzen 7 PRO 2700X | 6 de septiembre de 2018 OEM |
3,6 | 4,1 | 105 W | |||||||||
Ryzen 7 2700X | 19 de abril de 2018 US $329 |
3,7 | 4,3 | ||||||||||
Segmento escritorio de alto rendimiento (HEDT) | |||||||||||||
Ryzen Threadripper 2920X | Octubre de 2018 US $649 |
12 (24) | GloFo 12LP (14LP+) |
3,5 | 4,3 | 64 KB inst. 32 KB datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
32 MB | TR4 | 64 | DDR4-2933 doble-canal |
180 W | |
Ryzen Threadripper 2950X | 31 de agosto de 2018 US $899 |
16 (32) | 3,5 | 4,4 | |||||||||
Ryzen Threadripper 2970WX | Octubre de 2018 US $1299 |
24 (48) | 3,0 | 4,2 | 64 MB | 250 W | |||||||
Ryzen Threadripper 2990WX | 13 de agosto de 2018 US $1799 |
32 (64) | 3,0 | 4,2 |
APUs
Escritorio
En enero de 2018, AMD anunció las dos primeras APU Ryzen de escritorio con gráficos Radeon Vega integrados bajo el nombre en clave Raven Ridge. Estas APUs se basaban en la microarquitectura Zen de primera generación. El Ryzen 3 2200G y el Ryzen 5 2400G se lanzaron en febrero.
Modelo | Fecha de lanzamiento y precio |
Proceso de fabricación | CPU | GPU | Soporte de memoria | TDP | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Núcleos/ (hilos) |
Frecuencia de reloj (GHz) | Caché | Modelo | Config. | Reloj | Poder de procesamiento (GFLOPS) |
||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | ||||||||||
Ryzen 3 2200GE | 19 de abril de 2018 OEM |
GloFo 14LP |
4 (4) | 3,2 | 3,6 | 64 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
4 MB | Vega 8 | 512:32:16 8 CU |
1100 MHz | 1126 | DDR4-2933 doble-canal |
35 W |
Ryzen 3 Pro 2200GE | 10 de mayo de 2018 OEM |
|||||||||||||
Ryzen 3 2200G | 12 de febrero de 2018 EUA $99 |
3,5 | 3,7 | 45–65 W | ||||||||||
Ryzen 3 Pro 2200G | 10 de mayo de 2018 OEM |
|||||||||||||
Ryzen 5 2400GE | 19 de abril de 2018 OEM |
4 (8) | 3,2 | 3,8 | RX Vega 11 | 704:44:16 11 CU |
1250 MHz | 1760 | 35 W | |||||
Ryzen 5 Pro 2400GE | 10 de mayo de 2018 OEM |
|||||||||||||
Ryzen 5 2400G | February 12, 2018 US $169 |
3,6 | 3,9 | 45–65 W | ||||||||||
Ryzen 5 Pro 2400G | 10 de mayo de 2018 OEM |
Móviles
En mayo de 2017, AMD presentó una APU Ryzen móvil con 4 núcleos CPU Zen y una GPU Radeon basada en Vega. Las primeras APUs Ryzen móviles, con nombre en clave Raven Ridge, fueron oficialmente lanzadas en octubre de 2017.
- 4,95 mil millones de transistores en un chip de 210 mm², basado en un chip o pastilla Zeppelin de 14 nm modificada donde cuatro de los núcleos son reemplazados por una GPU integrada de quinta-generación GCN.
- Precision Boost 2
- 16 líneas PCIe 3.0 externas (cuatro para el chipset,cuatro para el zócalo M.2 y ocho para el puerto PCIe), 16 líneas PCIe internas para la GPU integrada y las E/S.
En 2019, AMD lanzó algunos Zen móviles doble-núcleo listados como 300 o 3000.
Modelo | Fecha de lanzamiento |
Proceso de fabricación | CPU | GPU | Soporte de memoria | TDP | Número de parte | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Núcleos (hilos) |
Frecuencia de reloj (GHz) | Caché | Modelo | Config. |
Reloj | Poder de procesamiento (GFLOPS) |
|||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | |||||||||||
Ryzen 3 2200U | 8 de enero de 2018 | GloFo 14LP |
2 (4) | 2,5 | 3,4 | 64 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
4 MB | Vega 3 | 192:12:4 3 CU |
1100 MHz | 422.4 | DDR4-2400 doble-canal |
12–25 W | YM2200C4T2OFB |
Ryzen 3 3200U | 6 de enero de 2019 | 2,6 | 3,5 | 1200 MHz | 460.8 | YM3200C4T2OFG | |||||||||
Ryzen 3 2300U | 8 de enero de 2018 | 4 (4) | 2,0 | 3,4 | Vega 6 | 384:24:8 6 CU |
1100 MHz | 844.8 | YM2300C4T4MFB | ||||||
Ryzen 3 Pro 2300U | 15 de mayo de 2018 | YM230BC4T4MFB | |||||||||||||
Ryzen 5 2500U | 26 de octubre de 2017 | 4 (8) | 3,6 | Vega 8 | 512:32:16 8 CU |
1126.4 | YM2500C4T4MFB | ||||||||
Ryzen 5 Pro 2500U | 15 de mayo de 2018 | YM250BC4T4MFB | |||||||||||||
Ryzen 5 2600H | 10 de septiembre de 2018 | 3,2 | DDR4-3200 doble-canal |
35–54 W | YM2600C3T4MFB | ||||||||||
Ryzen 7 2700U | 26 de octubre de 2017 | 2,2 | 3,8 | Vega 10 | 640:40:16 10 CU |
1300 MHz | 1664 | DDR4-2400 doble-canal |
12–25 W | YM2700C4T4MFB | |||||
Ryzen 7 Pro 2700U | 15 de mayo de 2018 | YM270BC4T4MFB | |||||||||||||
Ryzen 7 2800H | 10 de septiembre de 2018 | 3,3 | Vega 11 | 704:44:16 11 CU |
1830.4 | DDR4-3200 doble-canal |
35–54 W | YM2800C3T4MFB |
Embebidos
Great Horned Owl
En febrero de 2018, AMD anunció la serie V1000 de APUs Zen+ Vega embebidas, basadas en la arquitectura Great Horned Owl, con cuatro SKU.
Modelo | Fecha de lanzamiento | Proceso de Fabricación |
CPU | GPU | Soporte de memoria |
Ethernet | TDP | Temperatura de unión (°C) |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Núcleos (hilos) |
Frecuencia de reloj (GHz) | Caché | Modelo | Config. |
Reloj | Poder de procesamiento (GFLOPS) |
||||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | ||||||||||||
V1500B | Diciembre de 2018 | 14nm | 4 (8) | 2,2 | N/D | 64 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
4 MB | N/D | DDR4-2400 doble-canal |
2 × 10GbE | 12–25 W | 0-105 | |||
V1780B | 3,35 | 3,6 | DDR4-3200 doble-canal |
35-54 W | ||||||||||||
V1202B | Febrero de 2018 | 2 (4) | 2,3 | 3,2 | RX Vega 3 | 192:12:16 3 CU |
1000 MHz | 384 | DDR4-2400 doble-canal |
12–25 W | ||||||
V1404I | Diciembre de 2018 | 4 (8) | 2,0 | 3,6 | RX Vega 8 | 512:32:16 8 CU |
1100 MHz | 1126.4 | -40-105 | |||||||
V1605B | Febrero de 2018 | 0-105 | ||||||||||||||
V1756B | 3,25 | 1300 MHz | 1331.2 | DDR4-3200 doble-canal |
35–54 W | |||||||||||
V1807B | 3,35 | 3,8 | RX Vega 11 | 704:44:16 11 CU |
1830.4 |
Banded Kestrel
En abril de 2019, AMD anunció otra línea de APUs Zen+ Vega embebidas, nombrados como la serie Ryzen Embedded R100 con dos SKU.
Modelo | Fecha de lanzamiento |
Proceso de Fabricación |
CPU | GPU | Soporte de memoria |
TDP | |||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Núcleos (hilos) |
Frecuencia de reloj (GHz) | Caché | Modelo | Config. |
Reloj | Poder de procesamiento (GFLOPS) |
|||||||||
Base | Boost | XFR | L1 | L2 | L3 | ||||||||||
R1102G | 25 de febrero de 2020 | GloFo 14LP |
2 (2) | 1,2 | 2,6 | 64 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
4MB | RX Vega 3 | 192:12:4 3 CU |
1000 MHz | 384 | DDR4-2400 uni-canal (single-channel) |
6 W | |
R1305G | 2 (4) | 1,5 | 2,8 | DDR4-2400 doble-canal |
8-10 W | ||||||||||
R1505G | 16 de abril de 2019 | 2,4 | 3,3 | 12–25 W | |||||||||||
R1606G | 2,6 | 3,5 | 1200 MHz | 460.8 |
Ryzen 3000
CPUs
El 27 de mayo de 2019, en la Computex de Taipei, AMD lanzó su tercera generación de procesadores Ryzen, los cuales usan la arquitectura Zen 2. En esta generación, los procesadores Ryzen utilizan la microarquitectura Matisse, mientras que los procesadores Threadripper están basados en la microarquitectura Castle Peak. El diseño de un Módulo multichip conocido como chiplet, separa los núcleos del procesador, fabricados en el proceso litográfico 7FF de TSMC, y las interfaces E/S, fabricadas en un chiplet con un proceso litográfico de 12nm en GlobalFoundries, y conectados vía Infinity Fabric. La serie Ryzen 3000 utiliza el zócalo AM4 similar a los modelos anteriores y son los primeros procesadores en ofrecer conectividad PCIe versión 4. La nueva arquitectura ofrece un 15% de mejora en las instrucciones por ciclo (IPC) y una reducción "significativa" del uso de energía. Otras mejoras incluyen la duplicación del tamaño del caché L3, un caché de instrucciones L1 re-optimizado, un caché de microoperaciones más grande, el doble del rendimiento del punto flotante, predicción de rama mejorada y mejor búsqueda previa de instrucciones (pre-fetching). Los SKU de 6, 8 y 12 núcleos estuvieron disponibles de forma general el 7 de julio de 2019, y los procesadores de 24 núcleos se lanzaron en noviembre.
El Ryzen Threadripper 3990X, parte de la generación de procesadores Castle Peak, es actualmente el procesador orientado al segmento de consumidor final con el mayor número de núcleos e hilos del mundo, un total de 64 núcleos y 128 hilos, respectivamente. El procesador de la competencia, el Intel Core i9-10980XE, tiene solamente 18 núcleos y 36 hilos. Otros competidores, los procesadores para segmento estaciones de trabajo (Workstation) el Intel Xeon W-3275 y el W-3275M, tienen 56 hilos y tuvieron un costo mayor cuando se lanzaron.
Modelo | Fecha de lanzamiento y precio |
Proceso de Fabricación |
Núcleos (hilos) |
Frecuencia de reloj (GHz) | Caché | Zócalo (Socket) |
Líneas PCIe |
Soporte de memoria |
TDP | Disipador de fábrica (box) |
|||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | |||||||||
Segmento de entrada | |||||||||||||
Ryzen 3 3100 | 21 de abril de 2020 $99 |
TSMC 7FF |
4 (8) | 3,6 | 3,9 | 32 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
16 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 doble-canal |
65 W | Wraith Stealth |
Ryzen 3 3300X | 21 de abril de 2020 $120 |
3,8 | 4,3 | ||||||||||
Segmento general | |||||||||||||
Ryzen 5 3500 | 15 de noviembre de 2019 OEM (occidente) Japón ¥16000 |
TSMC 7FF |
6 (6) | 3,6 | 4,1 | 32 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
16 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 doble-canal |
65 W | |
Ryzen 5 3500X | 8 de octubre de 2019 China ¥1099 |
32 MiB | Wraith Stealth | ||||||||||
Ryzen 5 3600 | 7 de julio de 2019 EUA $199 |
6 (12) | 3,6 | 4,2 | |||||||||
Ryzen 5 Pro 3600 | 30 de septiembre de 2019 OEM |
||||||||||||
Ryzen 5 3600X | 7 de julio de 2019 EUA $249 |
3,8 | 4,4 | 95 W | Wraith Spire v2 | ||||||||
Ryzen 5 3600XT | 7 de julio de 2020 EUA $249 |
4,5 | |||||||||||
Segmento rendimiento | |||||||||||||
Ryzen 7 Pro 3700 | 30 de septiembre de 2019 OEM |
TSMC 7FF |
8 (16) | 3,6 | 4,4 | 32 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
32 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 doble-canal |
65 W | |
Ryzen 7 3700X | 7 de julio de 2019 EUA $329 |
Wraith Prism | |||||||||||
Ryzen 7 3800X | 7 de julio de 2019 EUA $399 |
3,9 | 4,5 | 105 W | |||||||||
Ryzen 7 3800XT | 7 de julio de 2020 EUA $399 |
4,7 | |||||||||||
Segmento entusiasta | |||||||||||||
Ryzen 9 3900 | 8 de octubre de 2019 OEM |
TSMC 7FF |
12 (24) | 3,1 | 4,3 | 32 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
64 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 doble-canal |
65 W | |
Ryzen 9 Pro 3900 | 30 de septiembre de 2019 OEM |
||||||||||||
Ryzen 9 3900X | 7 de julio de 2019 EUA $499 |
3,8 | 4,6 | 105 W | Wraith Prism | ||||||||
Ryzen 9 3900XT | 7 de julio de 2020 EUA $499 |
4,7 | |||||||||||
Ryzen 9 3950X | 25 de noviembre de 2019 EUA $749 |
16 (32) | 3,5 | ||||||||||
Segmento escritorio de alto rendimiento (HEDT) | |||||||||||||
Ryzen Threadripper 3960X | 25 de noviembre de 2019 EUA $1399 |
TSMC 7FF |
24 (48) | 3,8 | 4,5 | 32 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
128 MiB | sTRX4 | 64 | DDR4-3200 cuádruple-canal |
280 W | |
Ryzen Threadripper 3970X | 25 de noviembre de 2019 EUA $1999 |
32 (64) | 3,7 | 4,5 | |||||||||
Ryzen Threadripper 3990X | 7 de febrero de 2020 EUA $3990 |
64 (128) | 2,9 | 4,3 | 256 MiB | ||||||||
Segmento estaciones de trabajo (Workstation) | |||||||||||||
Ryzen Threadripper Pro 3945WX | 14 de julio de 2020 OEM |
TSMC 7FF |
12 (24) | 4,0 | 4,4 | 32 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
64 MiB | sWRX8 | 128 | DDR4-3200 cuádruple-canal |
280 W | |
Ryzen Threadripper Pro 3955WX | 14 de julio de 2020 OEM |
16 (32) | 3,9 | ||||||||||
Ryzen Threadripper Pro 3975WX | 14 de julio de 2020 OEM |
32 (64) | 3,5 | 4,35 | 128 MiB | ||||||||
Ryzen Threadripper Pro 3995WX | 14 de julio de 2020 OEM |
64 (128) | 2,7 | 4,3 | 256 MiB |
Los procesadores de 4-, 6- y 8-núcleos tienen un solo chiplet. Los procesadores de12- y 16-núcleos tienen dos chiplets. En ambos casos el chip de las interfaces E/S (I/O Die) es el mismo.
Los Threadripper de 24- y 32-núcleos tienen cuatro chiplets. El procesador de 64-núcleos tiene ocho chiplets. Todos los procesadores Threadripper usan el mismo chip E/S.
APUs
Escritorio
Modelo | Fecha de lanzamiento y precio |
Proceso de Fabricación |
CPU | GPU | Soporte de memoria |
TDP | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Núcleos (hilos) |
Frecuencia de reloj (GHz) | Caché |
Modelo | Config. |
Reloj | Poder de procesamiento (GFLOPS) |
||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | ||||||||||
Ryzen 3 Pro 3200GE | 30 de septiembre de 2019 | 12nm | 4 (4) | 3.3 | 3.8 | 64 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
4 MB | RX Vega 8 | 512:32:16 8 CU |
1200 MHz | 1228.8 | DDR4-2933 doble-canal |
35 W |
Ryzen 3 3200G | 7 de julio de 2019 US $99 |
3.6 | 4.0 | 1250 MHz | 1280 | 65 W | ||||||||
Ryzen 3 Pro 3200G | 30 de septiembre de 2019 | |||||||||||||
Ryzen 5 Pro 3400GE | 4 (8) | 3.3 | 4.0 | RX Vega 11 | 704:44:16 11 CU |
1300 MHz | 1830.4 | 35 W | ||||||
Ryzen 5 3400G | 7 de julio de 2019 US $149 |
3.7 | 4.2 | 1400 MHz | 1971.2 | 65 W | ||||||||
Ryzen 5 Pro 3400G | 30 de septiembre de 2019 |
Móviles
Modelo | Fecha de lanzamiento | Proceso de Fabricación |
CPU | GPU | Soporte de memoria |
TDP | Número de parte | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Núcleos (hilos) |
Frecuencia de reloj (GHz) | Caché |
Modelo | Config. |
Reloj | Poder de procesamiento (GFLOPS) |
|||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | |||||||||||
Ryzen 3 3300U | 6 de enero de 2019 | GloFo 12LP (14LP+) |
4 (4) | 2,1 | 3,5 | 64 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
4 MB | Vega 6 | 384:24:8 6 CU |
1200 MHz | 921.6 | DDR4-2400 doble-canal |
15 W | YM3300C4T4MFG |
Ryzen 3 PRO 3300U | YM330BC4T4MFG | ||||||||||||||
Ryzen 5 3500U | 4 (8) | 3,7 | Vega 8 | 512:32:16 8 CU |
1228.8 | YM3500C4T4MFG | |||||||||
Ryzen 5 PRO 3500U | YM350BC4T4MFG | ||||||||||||||
Ryzen 5 3550H | 35 W | YM3500C4T4MFG | |||||||||||||
Ryzen 5 3580U | Octubre de 2019 | Vega 9 | 576:36:16 9 CU |
1300 MHz | 1497.6 | 15 W | |||||||||
Ryzen 7 3700U | 6 de enero de 2019 | 2,3 | 4,0 | Vega 10 | 640:40:16 10 CU |
1400 MHz | 1792.0 | YM3700C4T4MFG | |||||||
Ryzen 7 PRO 3700U | YM370BC4T4MFG | ||||||||||||||
Ryzen 7 3750H | 35 W | YM3700C4T4MFG | |||||||||||||
Ryzen 7 3780U | Octubre de 2019 | Vega 11 | 704:44:16 11 CU |
1971.2 | 15 W |
Ryzen 4000
APUs
Las APUs Ryzen 4000 están basadas en Renoir, una actualización de los núcleos de CPU Zen 2 Matisse, junto con núcleos de GPU Radeon Vega. Se lanzaron solo a fabricantes OEM a mediados de 2020.
Escritorio
Modelo | Fecha de lanzamiento y precio |
Proceso de Fabricación |
CPU | GPU | Soporte de memoria |
TDP | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Núcleos (hilos) |
Frecuencia de reloj (GHz) | Caché |
Modelo | Config. |
Reloj | Poder de procesamiento (GFLOPS) |
||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | ||||||||||
Ryzen 3 4300GE | Segundo semestre del 2020 |
TSMC 7FF |
4 (8) | 3,5 | 4,0 | 32 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
8 MB | 7nm Vega 6 | 384:24:8 6 CU |
1700 MHz | 1305.6 | DDR4-3200 doble-canal |
35 W |
Ryzen 3 Pro 4350GE | ||||||||||||||
Ryzen 3 4300G | 3,8 | 4,0 | 65 W | |||||||||||
Ryzen 3 Pro 4350G | ||||||||||||||
Ryzen 5 4600GE | 6 (12) | 3,3 | 4,2 | 7nm Vega 7 | 448:28:8 7 CU |
1900 MHz | 1702.4 | 35 W | ||||||
Ryzen 5 Pro 4650GE | ||||||||||||||
Ryzen 5 4600G | 3,7 | 4,2 | 65 W | |||||||||||
Ryzen 5 Pro 4650G | ||||||||||||||
Ryzen 7 4700GE | 8 (16) | 3,1 | 4,3 | 7nm Vega 8 | 512:32:8 8 CU |
2000 MHz | 2048 | 35 W | ||||||
Ryzen 7 Pro 4750GE | ||||||||||||||
Ryzen 7 4700G | 3,6 | 4,4 | 2100 MHz | 2150.4 | 65 W | |||||||||
Ryzen 7 Pro 4750G |
Móviles
APUs Zen 2, basadas en la microarquitectura Renoir de 7 nm, comercializadas como Ryzen 4000.
Modelo | Fecha de lanzamiento |
Proceso de fabricación | CPU | GPU | Soporte de memoria | TDP | Número de parte | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Núcleos/ FPUs (hilos) |
Frecuencia de reloj (GHz) | Caché | Modelo y config. |
Reloj | Potencia de procesamiento (GFLOPS) |
|||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | ||||||||||
Ryzen 3 4300U | 16 de marzo de 2020 | TSMC 7FF |
4 (4) | 2,7 | 3,7 | 32 KB inst. 32 KB de datos por núcleo |
512 KB por núcleo |
4 MB | 7nm Vega 5 320:20:8 5 CU |
1400 MHz | 896 | DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
10-25 W | 100-000000085 |
Ryzen 3 Pro 4450U | 7 de mayo de 2020 | 4 (8) | 2,5 | 100-000000104 | ||||||||||
Ryzen 5 4500U | 16 de marzo de 2020 | 6 (6) | 2,3 | 4,0 | 8 MB | 7nm Vega 6 384:24:8 6 CU |
1500 MHz | 1152 | 100-000000084 | |||||
Ryzen 5 4600U | 6 (12) | 2,1 | 100-000000105 | |||||||||||
Ryzen 5 Pro 4650U | 7 de mayo de 2020 | 100-000000103 | ||||||||||||
Ryzen 5 4600HS | 16 de marzo de 2020 | 3,0 | 35 W | |||||||||||
Ryzen 5 4600H | 35-54 W | 100-000000100 | ||||||||||||
Ryzen 7 4700U | 8 (8) | 2,0 | 4,1 | 7nm Vega 7 448:28:8 7 CU |
1600 MHz | 1433.6 | 10-25 W | 100-000000083 | ||||||
Ryzen 7 Pro 4750U | 7 de mayo de 2020 | 8 (16) | 1,7 | 100-000000101 | ||||||||||
Ryzen 7 4800U | 16 de marzo de 2020 | 1,8 | 4,2 | 7nm Vega 8 512:32:8 8 CU |
1750 MHz | 1792 | 100-000000082 | |||||||
Ryzen 7 4800HS | 2,9 | 7nm Vega 7 448:28:8 7 CU |
1600 MHz | 1433,6 | 35 W | |||||||||
Ryzen 7 4800H | 35-54 W | 100-000000098 | ||||||||||||
Ryzen 9 4900HS | 3 | 4,3 | 7nm Vega 8 512:32:8 8 CU |
1750 MHz | 1792 | 35 W | ||||||||
Ryzen 9 4900H | 3,3 | 4,4 | 35-54W |
Ryzen 5000
La serie de escritorio Ryzen 5000, basada en la microarquitectura Zen 3, se anunció el 8 de octubre de 2020. Utilizan un proceso de fabricación mejorado de 7 nm. Los núcleos de los procesadores Ryzen 5000 para el segmento de consumo general tienen nombre en clave Vermeer. Los núcleos de los procesadores Threadripper 4000 para segmento entusiasta/estaciones de trabajo tienen nombre en clave Genesis.
CPUs
Modelo | Fecha de lanzamiento y precio |
Proceso de Fabricación |
Núcleos (hilos) |
Frecuencia de reloj (GHz) | Caché | Zócalo (Socket) | Líneas PCIe | Soporte de memoria | TDP | Disipador térmico | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | |||||||||
Segmento general | |||||||||||||
Ryzen 5 5600X | 5 de noviembre de 2020 US $299 |
TSMC 7FF |
6 (12) | 3,7 | 4,6 | 32 KiB instrucciones 32 KiB datos por núcleo |
512 KiB por núcleo |
32 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 doble-canal |
65 W | Wraith Stealth |
Segmento rendimiento | |||||||||||||
Ryzen 7 5800X | 5 de noviembre de 2020 US $449 |
TSMC 7FF |
8 (16) | 3,8 | 4,7 | 32 KiB instrucciones 32 KiB datos por núcleo |
512 KiB por núcleo |
32 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 doble-canal |
105 W | |
Segmento entusiasta | |||||||||||||
Ryzen 9 5900X | 5 de noviembre de 2020 US $549 |
TSMC 7FF |
12 (24) | 3,7 | 4,8 | 32 KiB instrucciones 32 KiB datos por núcleo |
512 KiB por núcleo |
64 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 doble-canal |
105 W | |
Ryzen 9 5950X | 5 de noviembre de 2020 US $799 |
16 (32) | 3,4 | 4,9 |
Ryzen 7000
En mayo de 2022, AMD reveló su hoja de ruta que muestra la serie de procesadores Ryzen 7000 para su lanzamiento más tarde ese año, basándose en la nueva arquitectura Zen 4 en 5 nm. Se incluyen compatibilidad con DDR5 y PCIe 5.0, así como el cambio al nuevo zócalo AM5. El 23 de mayo de 2022 en el discurso de apertura de Computex de AMD, AMD anunció oficialmente que Ryzen 7000 se lanzará en el otoño de 2022, mostrando una CPU de 16 núcleos que alcanza velocidades de aumento de 5,5 GHz y afirmando un aumento del 15 % en el rendimiento de un solo hilo. Los cuatro modelos iniciales de la serie Ryzen 7000, que van desde Ryzen 5 a Ryzen 9, se lanzaron el 27 de septiembre de 2022.
La memoria caché L2 por núcleo se duplica a 1 MB desde Zen 3. La matriz de E/S pasó de un proceso de 14 nm a 6 nm e incorpora una GPU RDNA 2 integrada en todos los modelos Ryzen 7000, así como compatibilidad con DDR5 y PCIe 5.0 . La RAM DDR4 no es compatible con Ryzen 7000. Según Gamers Nexus, AMD dijo que la GPU RDNA estaba destinada para el uso en oficina y no para juegos. La potencia operativa de AM5 aumenta a 170 W desde los 105 W de AM4, con un consumo de energía máximo absoluto o "Power Package Tracking" (PPT) de 230 W. Dentro de las Características comunes de las CPU de escritorio Ryzen 7000:
- Zócalo: AM5.
- Todas las CPU admiten DDR5-5200 en modo de doble canal.
- Caché L1: 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucción) por núcleo.
- Caché L2: 1 MB por núcleo.
- Todas las CPU admiten 28 carriles PCIe 5.0. 4 de los carriles están reservados como enlace al chipset.
- Incluye GPU RDNA2 integrada con 2 CU y base, aumenta las velocidades de reloj de 0,4 GHz, 2,2 GHz.
- Proceso de fabricación: TSMC N5.
Modelo | Núcleos (Hilos) |
Frecuencia (GHz) | L3 cache (total) |
TDP | Chiplets | Núcleo | Lanzamiento date |
Precio de lanzamiento | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Base | Boost | |||||||||
Ryzen 9 | 7950X3D | 16 (32) | 4.2 | 5.7 | 120 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × CCD 1 × I/OD |
2x8 | Febrero 2023 | |
7950X | 4.5 | 32+32 MB | 170 W | 27 de septiembre del 2022 | US $699 | |||||
7900X3D | 12 (24) | 4.4 | 5.6 | 32+96 MB | 2 × 6 | Febrero 2023 | ||||
7900X | 4.7 | 32+32 MB | 27 de septiembre del 2022 | US $549 | ||||||
7900 | 3.7 | 5.4 | 10 de enero del 2023 | US $429 | ||||||
Ryzen 7 | 7800X3D | 8 (16) | 5.0 | 96 MB | 120 W | 1 × CCD 1 × I/OD |
1 × 8 | Febrero 2023 | ||
7700X | 4.5 | 5.4 | 32 MB | 105 W | 2022 de September de 27 | US $399 | ||||
7700 | 3.8 | 5.3 | 65 W | 10 de enero del 2023 | US $329 | |||||
Ryzen 5 | 7600X | 6 (12) | 4.7 | 105 W | 1 × 6 | 27 de septiembre del 2022 | US $299 | |||
7600 | 3.8 | 5.1 | 65 W | 10 de enero del 2023 | US $229 |
Soporte del sistema operativo
Windows
Aunque AMD ha verificado la capacidad de los equipos con procesadores Ryzen de funcionar con Windows 7 y Windows 8, Microsoft oficialmente solo entrega soporte a los procesadores Ryzen en equipos que ejecutan Windows 10. Las actualizaciones de Windows se bloquean en computadoras con procesador Ryzen que ejecutan versiones anteriores de Windows 10, aunque esa restricción se puede eludir con un parche no oficial. En sintonía con Microsoft, AMD solo proporciona controladores para Windows 10.
Linux
Soporte completo para las funciones de rendimiento de los procesadores Ryzen en Linux requieren una versión de kernel 4.10 o superior.
Problemas conocidos
FMA3
La UEFI incorporada en algunas placas madre con zócalo AM4 puede generar bloqueos si una aplicación ejecuta ciertas instrucciones FMA3. AMD confirmó a mediados de marzo de 2017 que el problema sería solucionado a través de actualizaciones del BIOS por parte de los fabricantes de placas madre. La corrección llegó con la actualización AGESA 1.0.0.4 (el código base del BIOS para las placas madre AMD que usan todos los fabricantes), que estuvo ampliamente disponible en forma de actualizaciones de BIOS a mediados de abril de 2017.
Spectre
Como casi todos los microprocesadores recientes, Ryzen era susceptible a las vulnerabilidades de "Spectre". Las vulnerabilidades se pueden mitigar sin cambios de hardware a través de actualizaciones de microcódigo y soluciones alternativas del sistema operativo, pero las mitigaciones incurren en una penalización de rendimiento. AMD Ryzen y Epyc sufren hasta un 9% de penalización por las mitigaciones, ependiendo de la carga de trabajo, en comparación favorable con una penalización de, en algunos casos, más del 50% para los procesadores Intel Core y Xeon, en parte como resultado de que los procesadores AMD no requieren mitigación contra la vulnerabilidad Meltdown.
Lanzado en 2019, Zen 2 incluye mitigaciones de hardware contra la vulnerabilidad Spectre V4.
Problemas informados por CTS Labs
A principios de 2018, CTS Labs, una consultora israelí de ciberseguridad, declaró que habían descubierto varias fallas importantes en el ecosistema de componentes de Ryzen. y las reveló públicamente después de darle a AMD 24 horas para responder y plantear inquietudes y preguntas sobre su legitimidad, aunque luego fueron confirmados por dos empresas de seguridad distintas. AMD ha declarado desde entonces que, si bien las fallas son reales y se solucionarían mediante actualizaciones de microcódigo, su gravedad fue exagerada, ya que se requiere acceso físico al hardware para explotar las fallas.
Véase también
En inglés: Ryzen Facts for Kids
- AMD Accelerated Processing Unit
- Anexo:Procesadores AMD
- Anexo:Procesadores AMD Athlon
- Anexo:Procesadores AMD Phenom
- Anexo:Procesadores AMD Ryzen
- Anexo:Procesadores AMD Opteron
- Anexo:Procesadores AMD FX